[차세대 메모리 규격] AI 서버 대용량화의 핵심 CXL 관련주 주요 기업

[차세대 메모리 규격] AI 서버 대용량화의 핵심 CXL 관련주 주요 기업

최근 AI 데이터센터에서 처리해야 할 데이터 용량이 폭발적으로 늘어남에 따라 기존 D램 시스템의 용량 한계를 극복하고 시스템 전반의 대역폭을 비약적으로 확장해 주는 차세대 메모리 인터페이스 CXL 관련 기업들로 시장의 관심이 모이고 있습니다.

CXL(Compute Express Link)이란?

CXL(Compute Express Link)은 고성능 연산 시스템에서 CPU, GPU, 메모리 등 서로 다른 부품 간의 통신 속도를 획기적으로 높이고 대역폭을 공유할 수 있도록 지원하는 차세대 인터페이스 기술입니다.

 

기존 데이터센터에서는 D램 슬롯의 물리적 한계 때문에 서버 1대당 탑재할 수 있는 메모리 용량에 제약이 있었으나, CXL 방식을 도입하면 메모리를 무한대에 가깝게 확장할 수 있는 장점이 있습니다.

 

시스템 내부의 메모리 자원을 공용으로 묶어 사용하는 공유 구조를 형성하기 때문에 데이터 병목 현상을 가라앉히고 시스템 구축 및 운영 비용을 획기적으로 절감할 수 있습니다.

 

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 차세대 AI 서버의 표준으로 CXL 2.0 및 3.0 규격을 채택함에 따라, 관련 검사 장비 및 IP, 패키징 소재 기업들의 신규 수주 사이클이 본격화되고 있습니다.

글로벌 CXL 산업의 핵심 트렌드 및 수요처

• AI 서버 메모리 용량 확장: 초거대 AI 언어모델(LLM) 학습을 위해 수 테라바이트급 메모리가 요구됨에 따라 CXL 메모리 익스팬더 탑재가 확대되고 있습니다.
• CXL 2.0/3.0 생태계 상용화: 메모리 풀링(Pooling) 기능을 지원하는 CXL 2.0 규격이 본격 도입되면서 데이터센터 전력 소비 감소 및 효율화가 진행 중입니다.
• 검사 장비 및 모듈 기판 교체: 새로운 통신 규격 적용에 따라 CXL 전용 테스터 장비와 고다층 기판(MLB) 신규 납품 라인이 가동되고 있습니다.

네오셈

세계 최초 CXL 메모리 검사 장비 개발 및 양산

• 반도체 후공정 검사 장비 전문 기업으로 CXL 1.1 및 2.0 규격을 지원하는 메모리 검사 장비를 최초로 개발한 바 있습니다.
• 글로벌 메모리 제조사들을 대상으로 CXL 메모리 익스팬더 검사 장비의 공급을 늘려가며 테스터 시장 내 기술 입지를 강화하고 있습니다.
• 차세대 CXL 3.0 규격 대응 검사 장비의 선행 연구를 완료하고 고객사 차세대 반도체 라인업 도입 일정에 맞춰 양산 설비 투자를 집행하고 있습니다.

엑시콘

CXL 2.0 테스터 개발 완료 및 후공정 검사 라인업 확대

• 메모리 반도체 및 비메모리 반도체 검사 장비를 자체 제조하여 국내 주요 반도체 기업에 공급하는 장비 기업입니다.
• CXL 2.0 테스터 검사 장비 개발을 완료하고 주요 고객사의 평가 절차를 거쳐 상용화 공급 타진을 진행하고 있습니다.
• 차세대 번인 테스터 및 비메모리 검사 장비 등으로 사업 포트폴리오를 다각화하여 반도체 업황 반등에 따른 수주 잔고 확대를 도모하고 있습니다.

파두

CXL 컨트롤러 및 차세대 데이터센터 스토리지 솔루션

• 데이터센터용 고성능 SSD 컨트롤러를 주력으로 설계하는 팹리스 시스템 반도체 전문 기업입니다.
• 데이터 처리 효율을 높이기 위한 차세대 CXL 스위치 및 CXL 컨트롤러 IP 연구개발에 역량을 집중하고 있습니다.
• 글로벌 데이터센터 고객사들과의 협업을 통해 차세대 NVMe 스토리지 및 CXL 인터페이스 연계 부품 라인업을 강화하고 있습니다.

심텍

CXL 전용 모듈 기판 및 첨단 패키징 기판 공급

• 메모리 모듈용 인쇄회로기판(PCB) 및 패키징 기판 분야에서 세계적인 제조 역량을 보유한 부품 기업입니다.
• 차세대 CXL 규격에 적용되는 고다층 모듈 기판의 기술 개발을 마치고 시양산 검증을 거쳐 양산 납품 준비를 진행 중입니다.
• 미세회로 기판 기술(MSAP)을 활용하여 고성능 CXL 메모리 모듈용 부품 단가를 향상시키며 고부가가치 기판 매출 비중을 높여가고 있습니다.

대덕전자

CXL 대응 FC-BGA 및 고다층 인쇄회로기판 양산

• 초고속 통신망 및 메모리 모듈에 들어가는 첨단 반도체 패키지 기판(FC-BGA)을 제작하여 공급하는 제조사입니다.
• CXL 메모리 모듈과 고성능 AI 서버에 들어가는 고다층 기판(MLB) 신규 라인을 가동하며 글로벌 고객사 납품을 확대하고 있습니다.
• 신규 패키지 기판 공장의 가동률을 끌어올려 CXL 및 차세대 메모리 기판 시장에서의 출하량을 순차적으로 늘려가는 사업을 진행 하고 있습니다.

★ 본 포스팅은 차세대 메모리(CXL) 및 반도체 산업 동향 파악을 위한 단순 참고 자료일 뿐이며, 모든 투자 판단의 최종 책임은 전적으로 투자자 본인에게 있습니다.

🚨 [클릭] 내 주식 코인 물타기 계산기, 1초 만에 확인하기 🚀

(※ 클릭 시 계산기 전용 페이지로 즉시 이동합니다)

 

투자에 도움 되는 필수 AI, 반의반 값에 줍줍하기 ▼

🤖 [클릭] 최신 AI 프로그램 구독료 최대 80% 할인받기 🚀 (챗GPT Plus, 미드저니, 캔바 등 모든 AI 프로그램 공식 프로모션 코드)

(※ 결제창에 입력 가능한 선착순 할인 코드가 제공됩니다)

 

[GLP-1 치료제 열풍] 비만 치료제 관련주 기업 다섯가지

 

AI 데이터센터 열 관리! AIDC 냉각 관련주 기업 분석